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电子绝缘材料的性能如电性能、热性能、力学性能、耐化学药品、耐气候变化、耐腐蚀等性能与它的化学组成、分子结构等有密切关系。无机固体绝缘材料主要是由硅、硼及多种金属氧化物组成，以离子型结构为主，主要特点为耐热性高，工作温度一般大于180，稳定性好，耐大气老化性、耐化学药品性及长期在电场作用下的老化性能好但脆性高，耐冲击强度低，耐压高而抗张强度低工艺性差。有机材料一般为聚合物，平均分子量在104106之间，其耐热性通常低于无机材料。含有芳环、杂环和硅、钛、氟等元素的材料其耐热性则高于一般线链形高分子材料。影响电子绝缘材料性能的因素主要是分子极性的强弱和极性组分的含量。极性材料的介电常数、介质损耗均高于非极性材料，并且容易吸附杂质离子增加电导而降低其介电性能。故在绝缘材料制造过程中要注意清洁，防止污染。电容器用电介质要求有高的介电常数以提高其比特性。从电子绝缘材料的性能和影响因素来看，今后的发展趋势是要求发展耐高压、耐热绝缘，耐冲击，环保绝缘，复合绝缘，耐腐蚀、耐水、耐油、耐深冷、耐辐照及阻燃材料，研发环保节能的绝缘材料。